产品场景与本页关注点
智能灯泡通常由E26/E27灯头、金属或陶瓷散热体、透光灯罩及内置电源与Zigbee无线控制板组成。金属散热件常环绕天线区域，可能影响射频性能。使用时需通过网关配对并支持调光，不同亮度下电源与无线模块工作状态变化。资料准备需覆盖灯头规格、散热结构尺寸、灯罩透光率、电源板电气参数及无线模块天线布局，并记录典型使用场景下的工作状态。
关注金属散热件包围天线的方式、灯罩和电源板，记录调光时工作状态及网关配对模式。
适用范围与法规边界
TELEC是日本认证机构名称，也常被用作无线合规业务的俗称，不是所有产品通用的一张证书。需按实际无线功能、射频设计和适用设备类别核对技术基准适合证明或工事设计认证等路径。提供既有模块资料有助于评估，但不能仅凭模块标签推断整机适用结论。
整机结构、天线、软件版本及使用条件变化需要核对原认证范围和机构要求。检测数据、资料预评估与最终认证决定不同；电池、电气安全和电信终端等其他可能适用事项需另行判断。本页不列统一频率限值、样品数量或固定周期。
建议先准备的资料清单
- 产品整体结构爆炸图，标注灯头、散热体、灯罩、电源板、无线模块及天线位置，需包含尺寸与材质信息。
- 灯头规格书或采购确认单，明确螺纹尺寸、触片材质及绝缘件类型，并注明供应商型号与版本。
- 散热结构图纸及材质证明，记录金属类型、表面处理工艺及与天线的最小间距，附热仿真或实测数据。
- 灯罩材质与透光率测试报告，说明光学特性及对射频信号的遮挡影响，提供供应商规格书。
- 电源板原理图与PCB布局图，标注输入输出参数、调光控制电路及与无线模块的接口定义，附版本号。
项目评估流程与版本核对
- 整理产品BOM清单，核对灯头、散热件、灯罩、电源板及无线模块的供应商型号与版本，确保与图纸一致。
- 拍摄或扫描结构细节，重点记录金属散热件包围天线的具体方式，测量间距并拍照存档。
- 准备调光与配对操作记录，包括不同亮度等级下的电压电流数据、无线信号强度及网关配对模式。
- 汇总所有技术文件，编制文件清单并标注版本日期，提交内部评审确认资料完整性。
常见风险与补件原因
- 金属散热件可能对天线辐射性能产生显著影响，若未记录实际装配间距与方向，可能导致后续评估时数据不足。
- 灯罩材质与厚度会影响射频穿透，若仅依赖供应商规格而未实测，可能遗漏实际透波特性差异。
- 调光状态下电源板噪声可能干扰无线信号，若未记录不同亮度的工作参数，难以全面反映产品真实使用状态。
拟沟通的交付物与费用影响因素
最终交付物包括：完整BOM清单（含灯头、散热件、灯罩、电源板、无线模块的型号与版本）、结构图纸与照片集（标注天线与金属件间距）、灯罩材质规格书、电源板原理图与PCB图、调光与配对操作记录表、文件版本控制清单。所有资料需按项目预评估要求整理成册，确保可追溯且覆盖结构、电气与无线协同方面。
实际交付物、费用和周期以产品范围、已有资料、约定项目及确认方案为准；本页资料清单是预评估建议，不表示每一项均为法定要求。结果取决于产品实际情况与主管机构要求。
FAQ：采购与产品负责人常问的问题
无线模块已有认证，整灯资料还需要准备哪些？
既有模块文件的适用范围以文件载明的型号、天线与集成条件为准，整机仍需核对实际组合。建议提供整灯结构图、天线位置标注、散热件材质与间距记录，以及调光状态下的无线工作参数，确保资料能反映实际装配情况。
灯罩透光率与射频信号有什么关系？
灯罩材质和厚度会影响无线信号的穿透损耗，尤其当灯罩含有金属涂层或高密度塑料时。建议向供应商索取灯罩材质规格，并记录实际厚度。若条件允许，可进行简单的信号强度对比测试，但无需作为最终结论，仅作为资料补充。
调光记录需要包含哪些内容？
建议记录从最低到最高亮度等级下的输入电压、电流、功率及无线模块的发射状态（如信号强度或丢包情况）。同时记录网关配对模式下的操作步骤，例如配对按键时长、指示灯状态等，以便完整反映产品在不同工作模式下的表现。
官方来源与核验记录
核验日期 2026-09-03。法规适用以主管机构现行文件为准；资料准备建议与法定义务应分别理解。
下一步：先提交现有资料
向广东省科证检测认证（集团）有限公司说明产品型号、目标市场、项目阶段和实际遇到的问题；如尚无完整资料，可以先提供产品照片和功能说明。
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